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蘋果A20晶片曝光 iPhone18首發搭載

近日，有網友分享了蘋果A20標準版晶片焊點圖，該晶片預計裝配在iPhone 18標準版機型上。 製造工藝方面，A20 標準版與A20 Pro為同代產品，採用台積電N2工藝進行製造。晶片裸Die面積方面，A20 Pro裸Die面積為98.80mm²，A20 標準版預估在70‑80mm²區間，晶片面積相比A19更小。記憶體封裝上，A20依舊沿用傳統PoP疊層封裝，並未採用A20 Pro的WMCM封裝方案，晶片依舊存在散熱方面的壓力。 GPU部分，根據焊點圖背部電容位置分析，晶片空間理論最多可容納6個GPU核心，受GPU前端邏輯與快取佔用空間限制，A20 標準版GPU大機率為5核；CPU為2大核+4小核的六核配置，兩大高性能核共享8MB L2快取，四枚能效核共享4MB L2快取。為適配端側AI運算需求，系統級快取SLC有望從A19的12MB提至16MB。神經網路引擎為雙16核設計，搭配專用4MB快取；記憶體控製器佈局上，晶片Die偏左擺放，右側預留布線空間，一組控製器對應6號位置，兩組控製器對應7號位置，每組32bit，合計96bit位寬。 註：上圖為iPhone 17
蘋果A20晶片曝光 iPhone18首發搭載
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iPhone 18 Pro系列今日正式開售：9999元起

9月18日，蘋果iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max兩款機型正式開售，官網預購使用者的首批訂單也於同日陸續送達。國行定價方面，iPhone 18 Pro起售價為9999元，iPhone 18 Pro Max為10999元，均為256GB記憶體起步。 各版本價格如下： iPhone 18 Pro：256GB版售價9999元，24期參考月供417元/月起；512GB版售價11999元，相比256GB加價2000元；1TB版售價15499元，加價5500元；2TB版售價20499元，加價10500元。 iPhone 18 Pro Max：256GB版售價10999元，24期參考月供459元/月起；512GB版售價12999元，相比256GB加價2000元；1TB版售價16499元，加價5500元；2TB版售價21499元，加價10500元。
iPhone 18 Pro系列今日正式開售：9999元起
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蘋果首款2nm手機晶片發佈，引入全新封裝

蘋果公司推出了一款全新的智慧型手機頂級系統晶片——A20 Pro。這款新處理器在今天舉行的蘋果iPhone發佈會上首次亮相，這也是新任首席執行長約翰·特納斯 (John Ternus) 主持的首場發佈會。同時發佈的還有一款全新的自研數據機（C2）。 A20 Pro 是蘋果首款應用於 iPhone 的 2 奈米晶片。（蘋果首款 2 奈米晶片是 M6，該公司於 8 月發佈了這款晶片，並將於本月晚些時候在 Mac Mini 中首次亮相。）與 M6 一樣，A20 也配備了雙神經網路引擎、全新的 CPU 和 GPU 核心。 A20 Pro 將為新款可摺疊 iPhone Duo 以及 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 提供動力。 這款全新的SoC晶片配備了6核CPU，其中包括兩個蘋果公司的超級核心（比上一代快20%），此外還有四個帶有神經網路加速器的能效核心。蘋果稱其為“桌面級”處理器，也是“智慧型手機中最快的CPU”。
蘋果首款2nm手機晶片發佈，引入全新封裝
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蘋果A20 Pro測試成績曝光：性能提升約25%！

9月10日，蘋果公司正式發佈了新一代A20 Pro晶片，該晶片的最新跑分結果也在Geekbench 6資料庫曝光，顯示這顆採用台積電2nm製程的移動處理器，單核與多核表現都比前代大約提升了25%。 蘋果公佈的資訊顯示，A20 Pro配備了6核CPU，包括兩個超級核心（比上一代快20%）和四個高能效核心。蘋果稱其為“桌上型電腦級”處理器和“智慧型手機中最快的CPU”；7核GPU，相比世前代實現了40%的性能提升，頻寬也有所提升，GPU還整合了新的神經加速器，蘋果稱其能實現FP8計算速度的翻倍；整合了兩個神經引擎，總共擁有32個核心，為端側AI運算提供了澎湃算力；全新的顯示引擎，首次帶來了雙螢幕支援和屏下攝影機支援，以支援首款摺疊屏新機iPhone Duo；記憶體頻寬也提升了50%，蘋果稱這是iPhone中最高寬款的記憶體介面。為瞭解決散熱問題，A20 Pro似乎還首次採用了台積電WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝技術，取代蘋果此前使用的InFO_PoP垂直堆疊方案。 根據Geekbench 6 測試資料顯示，其中一款測試裝置為iPhone 19.2，運行iOS 27.0系統，CPU為6核心構架，頻率最高可達4.93GHz，單核成績達4,719分，多核為12,677分，分別相比上代提升24.5%和26.9%。另一款測試裝置是iPhone 18 Pro Max，測試結果為單核4,725分、多核12,575分，顯示iPhone 18 Pro系列的性能提升都受益於同一顆A20 Pro晶片所帶來的提升。 ▲A20 Pro與A19 Pro Geekbench 6測試比較
蘋果A20 Pro測試成績曝光：性能提升約25%！
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iPhone 18/e首發9GB記憶體：無法使用iOS 27兩大新功能

天風國際分析師郭明錤近期透露，蘋果將於2027年上半年推出的iPhoneiPhone 18/e將搭載A20晶片，運行記憶體從當前A19機型的8GB升級至9GB。 具體來說，其硬體採用6顆1.5GB DRAM晶片組合方案，相比上代4顆2GB晶片的配置調整顆粒規格、提升總容量，以此承載本地AI運算需求。 需要注意的是，iOS27中兩套重度端側AI模型設定了12GB運存最低運行標準，iPhone 18 Pro等全系配備12GB記憶體，能夠完整解鎖相關能力，而9GB的iPhone 18/e並不能完整使用滿血功能。 兩項被遮蔽的功能分別為高度自訂表現力Siri語音，以及精度大幅升級的離線系統聽寫：全新Siri支援使用者自由調整語音情緒、語速與音色質感，互動自然度大幅提升；新版聽寫依託本地大模型最佳化斷句、多音字識別，離線場景下文字轉文字精準率顯著提升，還可同步識別口語語氣自動標註標點。
iPhone 18/e首發9GB記憶體：無法使用iOS 27兩大新功能
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打破台積電壟斷！蘋果A20晶片採用英特爾18A工藝

蘋果供應鏈格局迎來重大轉折，據天風國際證券知名分析師郭明錤的最新產業調查，蘋果已在英特爾18A-P系列製程上啟動了針對低端或舊款iPhone、iPad及Mac處理器的開發項目。 這很可能意味著台積電自2016年以來，長達十年的蘋果晶片獨家代工時代正式走向終結。 供應鏈消息顯示，蘋果已鎖定台積電2nm超過一半的首批產能，用於生產A20與A20 Pro晶片。 英特爾18A工藝目前覆蓋的是低端或舊款處理器，主要用於非Pro版iPhone的基礎晶片以及入門級Mac和iPad的M系列晶片。
打破台積電壟斷！蘋果A20晶片採用英特爾18A工藝
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蘋果iPhone 18 Pro啟動小批次試產

據最新消息稱，蘋果新一代高端旗艦iPhone 18 Pro已正式進入小批次試產階段，為下半年大規模量產做準備。據供應鏈核心信源及多方爆料確認，iPhone 18 Pro的小批次試產於2026年2月正式啟動，這也符合蘋果一貫的產品節奏。據瞭解，蘋果每年2月通常為機型從設計驗證測試（DVT）向早期生產驗證測試（PVT）過渡的關鍵期，此階段蘋果會啟用量產所需的模具和部分工廠產線，通過小批次生產成品機器，檢驗製造工藝的穩定性、零部件的相容性及質量控制水平，而非立即開展大規模量產。核心性能方面，iPhone 18 Pro首發台積電第一代2nm工藝（N2）的A20 Pro晶片，較上一代3nm工藝的A19 Pro晶片，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，同時採用全新WMCM晶圓級封裝技術，進一步縮短資料傳輸路徑、降低發熱。通訊功能上，iPhone 18 Pro將搭載蘋果自研C2 5G基帶，徹底告別高通依賴，可支援毫米波5G與Wi-Fi 7，5G速度提升40%、延遲降低30%，弱訊號區域連接穩定性顯著提升。值得一提的是，標準版iPhone 18因台積電2nm產能緊張，很有可能會被推遲至2027年春季發佈。 (TechWeb)
蘋果iPhone 18 Pro啟動小批次試產
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天價預警！2nm 代工價格有多恐怖？蘋果A20晶片：史上最“燒錢”晶片誕生！

2nm時代降臨：蘋果A20晶片成史上最貴，手機行業漲價潮箭在弦上一、成本狂飆：A20晶片刷新行業天價紀錄2nm先進製程的量產落地，並未迎來技術普惠的曙光，反而打響了手機晶片的“天價爭奪戰”。行業重磅消息顯示，蘋果首款2nm工藝晶片A20單顆成本飆至280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19激增80%，一舉登頂“史上最貴手機晶片”王座，將先進製程的成本壓力推向極致。這一成本暴漲並非偶然，核心源於技術革新的巨額代價。A20採用台積電全環繞柵極（GAA）奈米片電晶體技術，雖實現1.2倍邏輯密度提升與能效飛躍，但第一代奈米片架構良率脆弱，疊加新材料、高精密製造工藝的高額投入，直接推高生產成本。同時，蘋果摒棄傳統封裝方案改用WMCM新技術，雖強化了晶片整合效能，卻進一步加劇了研發與生產的成本負擔。二、雙重壓力：旗艦手機漲價已成必然A20晶片的成本爆炸，正與記憶體漲價潮形成共振，將全球手機行業推向漲價臨界點。當前，AI熱潮驅動記憶體價格飆升，三星等儲存巨頭產品漲幅已超三倍，而2nm晶片的天價成本再添重壓，雙重衝擊下手機廠商已無太多騰挪空間。值得注意的是，A20的天價並非個例，三星Exynos 2600、高通驍龍8 Elite Gen 6等下一代旗艦晶片均鎖定2nm工藝，意味著全行業將集體面臨成本飆升困境。台積電3萬美元/片的2nm晶圓報價已鐵板釘釘，疊加封裝、研發等環節的額外開支，終端產品漲價已成必然。這場由先進製程引發的成本革命，不僅將重塑高端旗艦手機的定價體系，更可能加速行業分化，低端機型市場空間將進一步被擠壓，2026年全球智慧型手機市場或迎來“漲價與出貨下滑”的雙重挑戰。(深科技)
天價預警！2nm 代工價格有多恐怖？蘋果A20晶片：史上最“燒錢”晶片誕生！
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